龙8官网成都CEIA高峰论坛分享“全程充氮气回流焊的应用”

2022-07-12

  7月7日,龙8官网受邀参加了在成都举办的第76届“CEIA中国电子智能制造高峰论坛”。成都及周边的多家企业代表400余人与来自全国各地的先进制造设备厂商齐聚一堂,对精准制造与高可靠性技术进行深入研讨。



  龙8官网销售总监杨琳在会议上为大家带来了《全程充氮回流焊的应用》的主题演讲,重点分享了全程充氮回流焊在MiniLED与半导体封装中的应用方案。


  MiniLED技术近几年的快速发展,给市场带来了巨大的机会,同时也对生产技术带来了重大的挑战。特别是在封装过程中实现稳定可靠的芯片与基板的焊接,是MiniLED封装的难题之一。由于MiniLED焊盘很小,和巨量的焊点,对于回流焊的热风/冷却风量控制、温度均匀性、氮气保护、炉内氧含量等等都有较高的要求。龙8官网持续研究MiniLED生产工艺,利用多年的焊接技术经验,突破诸多难题,研发出可满足MiniLED焊接要求的全程充氮回流焊设备,我们将在下一期文章中做详细介绍。



  针对半导体封装芯片焊接的特殊工艺要求,如焊接温度/时间、温度上升/下降斜率、PPM值及洁净度等工艺要求,龙8官网研发出专门针对半导体行业的回流焊设备,设备最高温度超过350℃,PPM可控制在50PPM以下,且具有温度及PPM实时监控功能,可应用于高洁净度的生产环境中。



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